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华天科技子公司斥5.26亿建FC+WB集成电路封装产业化项目

文字:[大][中][小] 2014-7-15    浏览次数:803    

  华天科技6月27日晚间公告表示,公司董事会审议通过了《关于全资子公司华天科技(西安)有限公司投资5.26亿元进行“FC+WB集成电路封装产业化项目”建设的议案》,同意全资子公司华天科技(西安)有限公司(以下简称“西安公司”)投资5.26亿元进行“FC+WB集成电路封装产业化项目”的建设。

  本项目是在西安公司已掌握的FC+WB集成电路封装测试工艺技术的基础上,引进国际先进的集成电路封装测试设备、仪器805台(套),购置国内配套仪器、设备337台(套),建成一条具有国际先进水平的FC+WB集成电路封装测试生产线。

  公司此次斥巨资投建封装产业项目,标志着公司封装业务形成梯队。此前的2013年,西安公司产能已经释放,大客户拓展迅速。西安公司此前募投的高端封装项目开始产生效益,2011年亏损774万元,2012年净利润2106万元,公司获得了展讯、高通、全志等芯片巨头的智能终端芯片封装订单,2013年实现收入4.72亿元,净利润5136.19万元,同比分别增长98.07%、143.82%,2014年产能继续释放增长确定。

  现在,西安公司通过自主研发,已掌握了基于FC+WB核心关键封装技术,实现了3G/LTE手机、平板AP处理器、IPTV处理器、多模基带等集成电路封装测试产品的量产导入,但由于规模封装测试的能力尚小,无法助力企业实现快速发展。通过该项目的实施,将会提高西安公司集成电路高端封装测试水平、扩大产能规模,延伸企业产业链,提高集成电路高端封装测试产品的国际国内市场占有率,快速响应客户需求,吸引高级技术和管理人才,增强公司的整体竞争实力。

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