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公司优势


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公司介绍
合肥合亿电子科技有限公司   合肥合亿电子科技有限公司位于合肥市高新开发区,交通枢纽便利。合亿是一家专业制造薄膜混合集成电路金属封装外壳企业,目前公司主要产品涉及混合集成电路金属封装外壳(管壳),半导体金属外壳,AC/DC,DC/DC电源模块外壳,滤波器、传感器、轴角转换器、玻璃烧结连接器、大功率放大器外壳、光电器件外壳等;   产品特性:产品体积小,重量轻;具有机械支撑、电磁屏蔽、散热、光电传输、防腐、抗冲击等作用。产...
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公司动态
详解:集成电路封装技术“演进史”   集成电路封装技术的演进主要为了符合终端系统产品的需求,为配合系统产品多任务、小体积的发展趋势,集成电路封装技术的演进方向即为高密度、高脚位、薄型化、小型化。半导体行业对芯片封装技术水平的划分存在不同的标准,目前国内比较通行的标准是采取封装芯片与基板的连接方式来划分,总体来讲,集成电路封装封装技术的发展可分为四个阶...
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